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与苹果和解后 高通下一个和解目标是华为?

时间:2019-4-19 9:44:13  作者:佚名  来源:参考消息网  查看:30  评论:0
内容摘要:外媒称,芯片制造商高通公司与苹果公司旷日持久的法律纠纷出人意料地达成和解,几名分析人士表示,这为在5G手机发布之前,高通解决与华为的类似纠纷铺平了道路。

参考消息网4月19日报道 外媒称,芯片制造商高通公司与苹果公司旷日持久的法律纠纷出人意料地达成和解,几名分析人士表示,这为在5G手机发布之前,高通解决与华为的类似纠纷铺平了道路。

路透社4月17日报道,高通股价4月16日收高23%,4月17日盘前交易中又上涨10%,此前该公司与苹果签署了为期六年的专利授权协议。   

报道称,这两家公司在调制解调器的专利和使用费问题上一直存在分歧。分析师估计,根据之前的专利使用费支付协议,苹果拖欠的使用费达50亿美元(1美元约合6.7元人民币),约合每股两美元。   

报道介绍,高通和华为在为同样的问题而战。   

分析师表示预计,高通即将与华为达成和解。   

报道称,3家券商上调了对高通股票的评级,至少8家券商上调了目标价。数据显示,在25家券商中,有14家将该股评级定为“买入”或更高,其余的评级为“持有”。与苹果和解后_高通下一个和解目标是华为?


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